芯联集成（688469.SH）是一家优质的上市公司吗？看着年年巨亏近10亿元的财报ღ◈，不少投资者心存疑虑ღ◈。上市后ღ◈，芯联集成的股价一路震荡下行ღ◈，曾一度低至3.33元/股wepoker ios 下载包ღ◈，至今仍在发行价之下挣扎ღ◈，叩击着市场对其真实价值的灵魂拷问ღ◈。

　　然而ღ◈，在汽车智能化与全球半导体供应链重构的关键节点ღ◈，芯联集成走出了一条独特的发展道路ღ◈。芯联集成作为国内唯一的车规级“碳化硅+高压模拟IC”双平台龙头ღ◈，营收在5年间增长超23倍ღ◈，近三年更是在AI方向累计投入超20亿元研发资金猪无戒影院ღ◈，前瞻性地锚定AI赛道ღ◈。身处新能源汽车“芯”战场ღ◈，芯联集成的SiC MOSFET主驱芯片良率更是比肩国际大厂ღ◈，斩获比亚迪ღ◈、蔚来ღ◈、理想等车企订单ღ◈。

　　年报显示ღ◈，2024年ღ◈，芯联集成同比大幅减亏ღ◈，毛利率更是实现首次转正ღ◈。那么ღ◈，盈利改善的逻辑能否让芯联集成完成蜕变ღ◈，进而实现价值重构？

　　6月6日ღ◈，在投资者开放日的会议上ღ◈，芯联集成的董事长兼总经理赵奇强调ღ◈，公司依托覆盖辅助设计ღ◈、芯片制造ღ◈、模块封装等全环节的完整产业能力ღ◈，实现向系统代工模式的战略转型ღ◈，可高效响应客户多样化的定制需求ღ◈。同时ღ◈，公司已将AI领域正式列为第四大战略市场ღ◈，进一步强化在新兴技术赛道的布局ღ◈。

　　作为国内稀缺的一站式车规级芯片代工平台ღ◈，芯联集成凭借独特的系统代工模式和技术先发优势ღ◈，已形成四大增长引擎协同驱动的业务矩阵ღ◈：车规级IGBT/SiC功率器件量产放量ღ◈、高端消费电子持续突破ღ◈、AI服务器/机器人芯片场景渗透ღ◈、特高压IGBT等工控产品技术攻坚ღ◈。

　　尽管当前芯联集成仍处于亏损状态ღ◈，但该公司2024年首次实现全年毛利率转正ღ◈，标志着“技术投入—产能爬坡—盈利兑现”的正向循环开启ღ◈。随着产能利用优化ღ◈、折旧下降及产品结构升级推动盈利能力持续改善ღ◈，芯联集成已展现出从“技术突围”到“盈利拐点”的强成长逻辑ღ◈，估值体系有望从“研发投入期”向“业绩兑现期”全面重塑ღ◈。

　　芯联集成自2023年5月登陆科创板以来ღ◈，其估值合理性始终是市场争议的焦点ღ◈。截至2024年6月7日ღ◈，芯联集成的总市值为331.50亿元ღ◈，低于A股营收规模相近的企业ღ◈，且股价仍处于破发状态ღ◈。

　　财报显示ღ◈，2019—2024年ღ◈，芯联集成的营业收入分别为2.70亿元ღ◈、7.39亿元ღ◈、20.24亿元ღ◈、46.06亿元ღ◈、53.24亿元ღ◈、65.09亿元ღ◈，营收在5年间增长超23倍ღ◈，表现出较高的成长性ღ◈。

　　在2024年第三季度业绩说明会上ღ◈，芯联集成董事长兼总经理赵奇曾表示ღ◈，预计公司收入每年继续保持双位数增长ღ◈，2026年收入将突破100亿元ღ◈。

　　不过ღ◈，受高研发投入和高固定资产折旧影响猪无戒影院ღ◈，芯联集成迟迟未能实现盈利ღ◈。市场对其合理估值也因此产生较大的分歧ღ◈。

　　时代商业研究院还发现ღ◈，芯联集成的EBITDA（息税折旧摊销前利润）和毛利率同样释放出积极的信号ღ◈，预示着该公司正步入盈利拐点的新周期ღ◈。

　　2024年wepoker官网ღ◈，ღ◈，芯联集成的EBITDA为21.46亿元ღ◈，同比增长131.86%ღ◈；毛利率为1.03%ღ◈，同比上升7.84个百分点ღ◈，首次实现全年毛利率转正ღ◈。

　　2024年ღ◈，芯联集成以“成为产业核心芯片的支柱性力量”为导向ღ◈，全力构建车载ღ◈、工控ღ◈、消费ღ◈、AI四大业务增长引擎ღ◈，商业模式实现了从晶圆代工到系统代工的创新转变ღ◈。根据行业分析机构Chip Insights发布的《2024年全球专属晶圆代工排行榜》ღ◈，芯联集成已迈入晶圆代工“第一梯队”ღ◈，跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十ღ◈，位列中国内地第四ღ◈。

　　目前ღ◈，芯联集成已成为中国最大的车规级IGBT生产基地之一ღ◈，并在SiC MOSFET出货量上稳居亚洲前列ღ◈，是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的头部企业ღ◈，于2024年4月实现中国首条ღ◈、全球第二条8英寸SiC工程批通线猪无戒影院ღ◈。

　　在电动化方向ღ◈，芯联集成的车规级SiC MOSFET芯片及模块已实现规模量产ღ◈，深度覆盖主驱电控ღ◈、BMSღ◈、OBC等核心场景ღ◈。其在车载模拟IC领域亦实现关键突破ღ◈，推出的高压大功率数字模拟混合信号集成IC平台ღ◈，填补了国内技术空白ღ◈。与此同时ღ◈，该公司的高边智能开关芯片亦完成客户端验证ღ◈，下一代产品研发同步推进ღ◈；而高压BCD SOI集成方案更是获得重要车企定点ღ◈，为车载48V系统等场景提供核心支撑ღ◈。

　　在智能化方向ღ◈，芯联集成的激光雷达核心芯片VCSEL及微振镜芯片已进入规模量产ღ◈，成为国产车载供应链的关键一环ღ◈。此外ღ◈，其高精度惯性导航传感器ღ◈、压力ღ◈、高性能车载麦克风等多个项目同步切入智能汽车终端ღ◈，从感知层全面助力汽车智能化进程ღ◈，构建起“芯片—模块—系统”的完整供给能力ღ◈。

　　在车规级工艺层面ღ◈，芯联集成的SiC工艺平台实现650V至2000V全系列布局ღ◈，部分平台已完成全参数可靠性验证并量产ღ◈。更值得关注的是其技术迭代速度ღ◈：平面型SiC MOSFET产品实现两年三迭代猪无戒影院ღ◈，快速响应车载市场对功率器件效率与成本的双重需求ღ◈，技术更新节奏达国际先进水平ღ◈。

　　目前ღ◈，芯联集成的产品已渗透国内90%以上新能源车企ღ◈，深度覆盖ღ◈、ღ◈、小鹏ღ◈、理想等头部品牌ღ◈，在主驱电控ღ◈、BMS等核心模块中实现规模化应用wepoker ios 下载包ღ◈。2024年ღ◈，该公司的车载业务收入占整体营收的比重达51.78%ღ◈，同比增速高达40.87%ღ◈，展现出强劲的市场拓展能力猪无戒影院ღ◈。

　　从IGBT到SiC功率器件ღ◈，再到模拟IC与传感器产品ღ◈，芯联集成通过贯通“工艺研发—芯片设计—封装测试—车企验证”的全产业链条ღ◈，构建起“技术创新—规模量产—市场反馈”的正向循环体系ღ◈，为新能源汽车供应链提供核心技术赋能ღ◈。

　　在移动终端领域ღ◈，芯联集成的传感器与锂电池保护芯片已形成“市场份额与技术实力双领先”的竞争优势ღ◈，成功推出高性能麦克风芯片平台及新一代保护芯片平台ღ◈。同时ღ◈，该公司面向低功耗需求开发的40V低压BCD工艺平台与数模混合信号技术平台实现规模化量产ღ◈，相关产品已导入多家主流手机品牌供应链ღ◈，覆盖音频采集ღ◈、电池安全管理及电源控制等核心环节ღ◈。

　　在家电智能控制领域ღ◈，针对空调ღ◈、冰箱ღ◈、洗衣机等白电场景ღ◈，芯联集成打造“硬件+软件”全链路解决方案ღ◈，完成从功率器件ღ◈、模拟ICwepoker ios 下载包ღ◈、MCU到磁性元件的全链条产品矩阵布局ღ◈，并实现硬件设计与软件算法的深度融合ღ◈。目前该套解决方案已在家电头部厂商实现大批量量产ღ◈，为智能家电的能效优化与控制智能化提供核心技术支撑ღ◈。

　　2024年ღ◈，得益于消费电子智能化升级浪潮ღ◈，芯联集成的高端消费领域收入迈上新台阶ღ◈，营收规模同比增加7.64亿元ღ◈，同比增长66.02%ღ◈，收入占比提升至30.61%ღ◈。

　　在风光储充协同应用方向ღ◈，芯联集成实现多功率段产品矩阵布局ღ◈，为全球风光储充头部企业提供高功率ღ◈、高可靠性ღ◈、高稳定性的功率半导体IGBTღ◈、SiC芯片及模块ღ◈。该公司搭载二极管的220kW储能模块ღ◈、125kW工商业模块已完成量产ღ◈，适配大型电站与工商业储能场景ღ◈，通过SiC器件的低损耗特性提升系统效率ღ◈；150kW工商业光伏模块及大电流分立器件同步量产ღ◈，支撑光伏并网及充电桩功率转换需求ღ◈，形成从发电到储电的全链条产品供给能力ღ◈。

　　针对传统工业自动化领域ღ◈，芯联集成新型工业变频模块系列即将量产ღ◈，该系列产品聚焦电机驱动ღ◈、工业电源等场景ღ◈，通过高集成度设计与低开关损耗特性ღ◈，助力工业设备能效提升与智能化改造ღ◈。此外ღ◈，其直流输电的核心器件超高压IGBT产品已实现量产wepoker ios 下载包ღ◈，为智能电网建设提供关键器件支撑ღ◈。

　　据产业研究机构TrendForce预测ღ◈，2024年ღ◈，全球AI服务器出货量受惠于云服务提供商（CSP）和原始设备制造商（OEM）的强劲需求ღ◈，同比增长46%ღ◈。IDC则指出ღ◈，中国智能算力规模在2024年达到725.3EFLOPS（每秒浮点运算次数）ღ◈，同比增长74.1%ღ◈，市场规模为190亿美元ღ◈，同比增长86.9%ღ◈，呈爆发式增长态势ღ◈。

　　目前ღ◈，芯联集成以“工艺平台+客户需求”双轮驱动AI技术落地ღ◈，深度联动设计企业与终端客户ღ◈，针对智能传感器ღ◈、AI服务器电源等核心场景展开定制化工艺研发ღ◈。其构建的全流程代工解决方案已切入AI服务器ღ◈、人形等赛道ღ◈，并在智能驾驶领域拓展增量空间ღ◈。

　　在数据中心与AI服务器应用方向ღ◈，芯联集成推出了55nm高效率电源管理芯片平台技术ღ◈，客户产品完成验证并进入量产ღ◈，加速市场渗透ღ◈。同时ღ◈，该公司服务器电源全系列功率产品矩阵完善ღ◈：中低压SGT MOSFETღ◈、高压超结MOSFET及SiC平台器件同步发力ღ◈，持续扩大市场份额ღ◈。此外ღ◈，其180nmBCD工艺赋能的电源管理芯片已大规模应用于AI服务器与加速卡wepoker ios 下载包wepoker ios 下载包ღ◈，配套的MOSFET芯片亦实现量产ღ◈；55nmBCD 20V集成DrMOS则完成客户验证ღ◈，即将进入量产阶段ღ◈。

　　在AI末端应用中ღ◈，芯联集成为机器人系统提供高性能功率芯片与多元化智能传感器ღ◈。其中ღ◈，MEMS传感器及功率类代工产品已成功量产ღ◈，覆盖麦克风ღ◈、惯性传感器ღ◈、压力传感器等感知元件ღ◈，以及光源与扫描镜ღ◈，支撑语音交互ღ◈、姿态识别ღ◈、运动捕捉等功能ღ◈。同时ღ◈，针对机器人电驱与电源需求ღ◈，其可提供功率器件ღ◈、功率IC及电源管理芯片ღ◈，实现从感知到驱动的全链条芯片供给ღ◈。

　　从算力基建到末端执行ღ◈，芯联集成在AI领域量产项目成果丰硕ღ◈：180nmBCD电源管理芯片批量供货AI服务器ღ◈；55nm集成DrMOS平台进入量产倒计时ღ◈；机器人灵巧手驱动芯片ღ◈、ADAS激光雷达芯片ღ◈、惯性导航芯片ღ◈、压力传感器等均实现量产ღ◈，覆盖算力基建ღ◈、智能驾驶ღ◈、人形机器人等多维度场景ღ◈，展现出从核心器件到系统方案的全链条交付能力ღ◈。

　　芯联集成通过技术溢价策略wepoker ios 下载包AI智能ღ◈，ღ◈，在IGBTღ◈、SiC MOSFET及模拟芯片领域建立了显著的技术优势与市场地位ღ◈，产品出货量位居国内第一或亚洲第一ღ◈。该公司的产品不仅实现了国产化ღ◈，还在全球市场中具备竞争力ღ◈。随着技术迭代与产能扩张ღ◈，芯联集成有望在细分市场中获取超额利润ღ◈。

　　新能源汽车与AI市场的快速发展为芯联集成提供了广阔的增长空间ღ◈。新能源汽车对功率半导体（IGBTღ◈、SiC MOSFET）的需求持续增长ღ◈，而AI服务器与对电源管理芯片的需求也快速上升ღ◈。芯联集成作为核心供应商ღ◈，将直接受益于这两大市场的增长ღ◈。

　　2024年ღ◈，随着前期高额资本开支逐步转化为产能释放ღ◈，折旧对利润的拖累持续减弱ღ◈，SiC MOSFET等高毛利业务占比提升ღ◈，叠加12英寸产线产能爬坡ღ◈，其毛利率首次转正ღ◈。

　　同时ღ◈，其净利润缺口持续收窄ღ◈，2024年的归母净利润同比减亏50.87%ღ◈，亏损收窄至-9.62亿元ღ◈，预计2025年进一步减亏ღ◈，2026年有望实现盈亏平衡微扑克官方网站ღ◈，ღ◈。

　　这一表现验证了“折旧下降+结构升级+订单放量”三重效应的深化ღ◈，标志着芯联集成从“重资产投入期”迈入“盈利质量改善期”ღ◈，长期成长逻辑将逐步兑现ღ◈。